Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 3: Non-synchronous transient injection method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42968.3-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42968.1-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 42968.9-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分：辐射抗扰度测量 表面扫描法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 44937.1-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.6-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |