首页/GB/T 35010.4-2018 相似标准

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers

GB/T 35010.4-2018推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-02
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GB/T 35010.4-2018 相似标准 第15页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-27
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.4-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.5-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.29-2026半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.3-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.2-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.6-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.1-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01