首页/GB/T 15651.5-2024 相似标准

半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器

Semiconductor devices—Part 5-5: Optoelectronic devices—Photocouplers

GB/T 15651.5-2024推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-27
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GB/T 15651.5-2024 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 45716.1-2026半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4023.3-2026半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 20521.1-2026半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-27