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半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors--Section One:Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz

GB/T 6219-1998推荐性国家标准

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上传时间：2026-02-28
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标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.8-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验即将实施2026-02-272026-06-01
GB/T 42706.4-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第4部分：贮存即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 42706.7-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.4-2026半导体器件 第5-4部分：光电子器件半导体激光器即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法即将实施2026-02-272026-09-01