Superconducting electronic devices—Generic specification for sensors and detectors
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.7-2024 | 半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.5-2024 | 半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.6-2023 | 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 37977.51-2023 | 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| JB 5878-1991 | 海上钻井平台用装有电子器件的电控设备 | 现行 | 1992-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 11866-2022 | 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11817-2022 | 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 36360-2018 | 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2008-05-01 | 找相似 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| T/BEA 43009-2024 | 电子器件微小漏率检测方法 | 现行 | 2024-09-20 | —— |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-02-19 | —— |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-07-23 | —— |