| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| CB/Z 349-1987 | 发泡型电缆密封装置技术条件 | 现行 | 1987-04-20 | 1987-01-01 |
| YD/T 7049-2026 | 确定性IP网络通用封装及协议扩展技术要求 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GA/T 804-2024 | 机动车号牌专用固封装置 | 现行 | 2024-06-26 | 2025-01-01 |
| NB/T 10200-2019 | 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 | 现行 | 2019-06-04 | 2019-10-01 |
| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15242.3-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15242.2-2017 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第2部分：支承环尺寸系列和公差 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 25017-2010 | 船艉轴油润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |