| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GY/T 420-2025 | 超高清音视频编码码流网络传输封装技术要求 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-04-03 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-05-29 | 2019-07-01 |
| DB11/T 2300-2024 | 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 | 现行 | 2024-09-23 | 2025-01-01 |
| GB/T 36098-2018 | 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 44555-2024 | 电子凭证 会计档案封装技术要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-08-23 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/WAPIA 024-2024 | 信息安全技术 三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求 | 现行 | 2024-01-26 | 2024-01-26 |
| T/AI 109.7-2024 | 信息技术 智能媒体编码 第 7 部分：音频封装与传输 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| DB42/T 1126-2015 | RFID封装设备通用技术条件 | 废止 | 2015-12-29 | 2016-01-29 |