交换标头封装包技术规范

Exchange header envelope technical specification

GB/T 45639-2025推荐性国家标准

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上传时间:2026-02-26
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GB/T 45639-2025 相似标准 第9页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZZB 1718-2020半导体封装用键合金丝现行2020-09-302020-10-30
T/CSTE 0014-2020无机改性生物分解材料及制品 第3部分:封装用胶带现行2020-09-012020-09-01
T/ZZB 0355-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜现行2018-05-252018-06-29
T/CPIA 0006-2017光伏组件封装用共聚烯烃胶膜现行2017-09-182017-10-01
T/CPIA 0004-2017光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜现行2017-09-182017-10-01
GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜(外文版EN)现行2022-12-28
YD/T 2904.1-2015集成可调谐激光器组件 第1部分:蝶形封装组件现行2015-07-142015-10-01
YB/T 4520-2016封装支架用冷轧钢带现行2016-01-152016-07-01
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GM/T 0044.4-2016SM9标识密码算法第4部分:密钥封装机制和公钥加密算法现行2016-03-282016-03-28
T/CPIA 0123-2025光伏组件封装用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)胶膜现行2025-06-102025-06-15
YZ/T 0160.1-2017《邮政业封装用胶带 第1部分:普通胶带》现行2017-08-142017-10-01
YS/T 1105-2016半导体封装用键合银丝废止2016-04-052016-09-01
SY/T 0511.5-2010石油储罐附件 第5部分:二次密封装置废止2011-01-092011-05-01
GA 804-2008机动车号牌专用固封装置废止2008-09-192008-10-01