Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| DB44/T 1895-2016 | 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 | 废止 | 2016-09-29 | 2016-12-29 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 | 废止 | 2016-04-01 | 2016-10-01 |
| GB/T 249-1989 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 1989-03-18 | 1990-04-01 |
| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1992-07-01 | 1993-03-01 |
| GB/T 4587-1994 | 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 | 废止 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.2-2004 | 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.1-2004 | 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.2-2025 | 半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 现行 | 2025-12-03 |