电工术语 电力半导体器件

Electrotechnical terminology--Power semiconductor device

GB/T 2900.32-1994推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-22
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GB/T 2900.32-1994 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件(AQEC) 第1部分:集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/Z 107-2025半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估现行2025-12-03
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分:智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/Z 102.17-2026半导体器件 分立器件 第17部分:基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-04
T/IAWBS 009-2019功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验现行2019-12-272019-12-31
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.8-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验即将实施2026-02-272026-06-01
GB/T 46717-2025半导体器件 金属化空洞应力试验即将实施2025-10-312026-05-01