| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| DB44/T 1895-2016 | 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 | 废止 | 2016-09-29 | 2016-12-29 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 | 废止 | 2016-04-01 | 2016-10-01 |
| GB/T 249-1989 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 1989-03-18 | 1990-04-01 |
| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1992-07-01 | 1993-03-01 |
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