| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2008-11-21 | 2009-02-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1994-12-28 | 1995-08-01 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2006-11-09 | 2007-04-01 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |