| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-05 | 2018-12-25 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| ZJM-005-4713-2023 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2023-03-20 | 2023-03-20 |
| DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3365-2019 | 印制电路板可焊性测定 边浸法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3370-2019 | 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| GB/T 9315-1988 | 印制电路板外形尺寸系列 | 废止 | 1988-06-09 | 1988-12-01 |