印制电路用金属箔通用规范

General specification for metal foil for printed circuits

GB/T 31471-2015推荐性国家标准

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GB/T 31471-2015 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板废止1992-07-081993-04-01
GB/T 4724-1992印制电路用覆铜箔环氧纸层压板废止1992-07-081993-04-01
GB/T 4723-1992印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13555-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜废止1992-07-081993-04-01
GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13557-1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法废止1992-07-081993-04-01
GB/T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜废止1993-11-161994-07-01
GB/T 14708-1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜废止1993-11-161994-07-01
GB/T 16317-1996多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板废止1996-05-201997-01-01
GB/T 16315-1996印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板废止1996-05-201997-01-01
DB44/T 1089-2012挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法废止2011-12-252012-03-31
DB44/T 1179-2013印制电路板钢网印刷机废止2013-08-242013-11-24
T/ZZB 2017-2020印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2020-12-302021-01-30
T/ZZB 0831-2018聚四氟乙烯基材的高频印制电路板现行2018-12-052018-12-25
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