| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 31703-2015 | 陶瓷球轴承氮化硅球 | 废止 | 2016-05-01 | 相似 |
| GB/T 31703-2025 | 陶瓷球轴承氮化硅球 | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 44751-2024 | 精细陶瓷 滚动轴承球及滚子用氮化硅材料 | 现行 | 2025-05-01 | 相似 |
| GB/T 308.2-2010 | 滚动轴承 球 第2部分：陶瓷球 | 现行 | 2011-06-01 | 相似 |
| GB/T 42539-2023 | 滚动轴承轴承用陶瓷球 强度测定（缺口球试验） | 现行 | 2023-12-01 | 相似 |
| GB/T 41605-2022 | 滚动轴承球用氮化硅材料 室温压痕断裂阻力试验方法 压痕法 | 现行 | 2023-02-01 | 相似 |
| GB/T 41490-2022 | 氮化硅陶瓷 室温下滚动接触疲劳试验方法 球板法 | 现行 | 2022-11-01 | 相似 |
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2026-01-01 | 相似 |
| GB/T 37258-2018 | 氮化硅陶瓷粉体 | 现行 | 2019-11-01 | 相似 |
| JC/T 2134-2012 | 氮化硅陶瓷粉体 | 现行 | 2013-06-01 | 相似 |
| JC/T 2349-2015 | 多晶硅生产用氮化硅陶瓷绝缘体 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-02-28 | —— |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 相似 |
| GB/T 42665-2023 | 多孔陶瓷球形压痕强度试验方法 | 现行 | 2024-03-01 | 相似 |
| JB/T 13470-2018 | 无损检测 陶瓷球荧光渗透检测方法 | 现行 | 2018-12-01 | 相似 |
| GB/T 25848-2010 | 耐酸陶瓷球拱 | 现行 | 2011-07-01 | 相似 |
| T/CISA 011-2019 | 冶金矿山搅拌磨机用陶瓷球验收技术规范 | 现行 | 2019-07-01 | —— |
| JC/T 2524-2019 | 石灰浆液用耐碱陶瓷球阀 技术条件 | 现行 | 2019-11-01 | 相似 |