Process management for avionics —Preparation of an electronic components management plan
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11866-2022 | 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11817-2022 | 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 36360-2018 | 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |
| GB/T 45529-2025 | 道路车辆 电气电子开关器件 继电器 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/BEA 43009-2024 | 电子器件微小漏率检测方法 | 现行 | 2024-09-11 | 2024-09-20 |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-01-19 | 2022-02-19 |
| T/CAIA YQ007-2021 | 电子倍增电荷耦合成像器件光电性能通用测试方法 | 现行 | 2021-07-30 | 2021-08-15 |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 13-2021 | 电子器件制造行业用稀释剂再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 12-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用异丙醇再生液 | 现行 | 2021-06-22 | 2021-07-23 |
| YD/T 2342-2011 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |