Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 14030-1992 | 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 9425-1988 | 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
| GB/T 35007-2018 | 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |