Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19405.2-2003 | 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.1-2003 | 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 28162.3-2011 | 自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11613-2016 | 电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-02-02 | 1999-05-01 |
| T/EQTA 001.2-2019 | 高低压成套设备一二次配线系统制作安装工艺 第2部分 二次元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2020-01-01 | 2020-01-01 |
| T/EQTA 002-2021 | 成套设备元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2021-07-01 | 2021-07-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10188-1991 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 废止 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DL/T 2343.3-2025 | 电能计量设备用元器件技术规范 第3部分：非易失性存储器 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| Q/GDW 11179.8-2015 | 电能表用元器件技术规范 第8部分：负荷开关 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.5-2014 | 电能表用元器件技术规范 第5部分：晶体谐振器 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |