Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| Q/GDW 11179.15-2015 | 电能表用元器件技术规范 第15部分：电流互感器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.6-2014 | 电能表用元器件技术规范 第6部分：瞬变二极管 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |
| Q/GDW 11179.7-2014 | 电能表用元器件技术规范 第7部分：电池 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |
| Q/GDW 11179.10-2015 | 电能表用元器件技术规范 第10部分：液晶显示器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.11-2015 | 电能表用元器件技术规范 第11部分：串口通信协议RS-485芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.12-2015 | 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.13-2015 | 电能表用元器件技术规范 第13部分：微控制器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.14-2015 | 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.9-2015 | 电能表用元器件技术规范 第9部分：片式电容器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |