| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-04-01 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 40325-2021 | 轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 38371.2-2020 | 数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分：对象封装、存储与交换 | 现行 | 2020-03-31 | 2020-10-01 |
| GB/T 44226-2024 | 空间材料科学实验 实验样品安瓿设计与封装规范 | 现行 | 2024-07-24 | 2024-11-01 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/ZZB 3836-2024 | 光伏组件封装用聚烯烃弹性体（POE）胶膜 | 现行 | 2024-11-15 | 2024-12-15 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/ACCEM 339-2024 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/ACCEM 338-2024 | 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |