| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4184-2021 | 钨铼合金丝 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 26062-2010 | 铌及铌锆合金丝 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| JB/T 7117-2008 | 高电阻电热合金丝技术条件（Φ<0.2mm） | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| YB/T 5259-2012 | 镍铬电阻合金丝 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| YB/T 5260-2013 | 镍铬基精密电阻合金丝 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GB/T 26041-2010 | 限流熔断器用银及银合金丝、带材 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| SJ/T 10626-1995 | 键合金丝中微量杂质的ICP发射光谱分析方法 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| GB/T 34502-2017 | 封装键合用镀金银及银合金丝 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 23515-2009 | 保险管用银铜合金丝 | 现行 | 2009-04-08 | 2010-02-01 |
| GB/T 3623-2022 | 钛及钛合金丝 | 现行 | 2022-07-11 | 2023-02-01 |
| GB/T 44654-2024 | 非晶软磁合金丝材 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 4183-2002 | 钼钨合金丝 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/CSCP 0003-2021 | 热喷涂铝锌（50/50）合金丝材涂层 技术规范 | 现行 | 2021-01-26 | 2021-02-26 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| NB/T 20008.25-2015 | 压水堆核电厂用其他材料 第25部分：堆内构件用GH4169合金丝 | 现行 | 2015-07-01 | 2015-12-01 |
| NB/T 20008.23-2015 | 压水堆核电厂用其他材料 第23部分：控制棒驱动机构用镍基合金丝 | 现行 | 2015-07-01 | 2015-12-01 |
| YS/T 969-2014 | 镍钛形状记忆合金丝材恒温拉伸试验方法 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |