首页/GB/T 10761-2005 相似标准

热带微电机基本技术要求

General requirements for tropical electrical micro-machine

GB/T 10761-2005推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-22
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GB/T 10761-2005 相似标准 第9页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42706.7-2026电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件即将实施2026-02-272026-09-01
T/CEC 106-2016微电网规划设计评价导则现行2016-10-212017-01-01
T/CEC 5006-2018微电网接入系统设计规范现行2018-01-242018-04-01
T/CEC 5005-2018微电网工程设计规范现行2018-01-242018-04-01
T/CEC 147-2018微电网接入配电网运行控制规范现行2018-01-242018-04-01
T/CEC 146-2018微电网接入配电网测试规范现行2018-01-242018-04-01
T/CEC 145-2018微电网接入配电网系统调试与验收规范现行2018-01-242018-04-01
T/CEC 182-2018微电网并网调度运行规范现行2018-07-032018-09-01
T/QGCML 162-2021基于IGBT开关微电网与大电网智能传输功角补偿装置现行2021-09-242021-10-17
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.35-2026半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01