| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-11-01 |
| T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1995-12-21 | 1996-08-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |