Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB31/T 239-2020 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡交易终端机技术规范 | 废止 | 2020-02-28 | 2020-05-01 |
| DB34/T 1087-2019 | 公路隧道施工非接触量测规程 | 废止 | 2019-12-25 | 2020-01-25 |
| DB31/ 239.1-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC)卡 第1 部分：卡片技术规范 | 废止 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| DB35/T 1455-2014 | 非接触式识别卡读写机通用规范 | 废止 | 2014-08-27 | 2014-12-01 |
| GB/T 31440-2015 | 封闭式收费用非接触式IC卡收发卡机 | 废止 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| DB31/T 273-2002 | 城市轨道交通单程票非接触式集成电路（IC）卡（筹码型）技术规范 | 废止 | 2002-05-16 | 2002-06-15 |
| DB22/T 320-2002 | 城市公交领域非接触式IC卡收费机技术规范 | 废止 | 2002-11-10 | 2002-11-15 |
| DB21/T 1639.1-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第1部分：IC卡片技术规范 | 废止 | 2008-07-28 | 2008-08-28 |
| DB21/T 1639.2-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第2部分：读写器技术规范 | 废止 | 2008-07-28 | 2008-08-28 |
| T/WSJ 010-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-25 |
| T/HSJ 020-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-03-31 | 2020-03-31 |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| YC/T 425-2011 | 烟用纸张尺寸的测定 非接触式光学法 | 现行 | 2011-12-26 | 2012-01-15 |
| DB31/ 239.2-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范 | 现行 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| YD/T 2777-2014 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端测试方法 | 现行 | 2014-12-24 | 2014-12-24 |
| YD/T 2776-2014 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端技术要求 | 现行 | 2014-12-24 | 2014-12-24 |
| YD/T 2773-2014 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法 | 现行 | 2014-12-24 | 2014-12-24 |