| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CPCA 4310-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CPCA 4405-2020 | 印制电路板用硬质合金铣刀通用规范 | 现行 | 2020-01-10 | 2020-03-10 |
| T/CPCA 9102-2020 | 印制电路板工厂防火规范 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-11-30 |
| T/MZMS 0002-2021 | 印制电路行业AOI（自动光学检测）设备校准规范 | 现行 | 2021-05-26 | 2021-09-01 |
| T/CPCA 6302-2021 | 挠性及刚挠印制电路板 | 现行 | 2021-10-08 | 2021-12-08 |
| T/CACE 039-2021 | 浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范 | 现行 | 2021-12-21 | 2021-12-21 |
| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-05-05 | 2023-06-05 |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-06-28 | 2023-07-28 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/CSSG 001.5-2020 | 市域网格化治理标准体系建设指南 第 5 部分：体系评价 | 现行 | 2020-09-15 | 2020-09-15 |
| T/CSSG 001.4-2020 | 市域网格化治理标准体系建设指南 第 4 部分：标准编写 | 现行 | 2020-09-15 | 2020-09-15 |
| T/CSSG 001.3-2020 | 市域网格化治理标准体系建设指南 第 3 部分：标准体系 | 现行 | 2020-09-15 | 2020-09-15 |