| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QC/T 1290-2026 | 汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1288-2026 | 汽车控制芯片通用技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1287-2026 | 汽车卫星定位芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| QC/T 1286-2026 | 汽车以太网100Mbps 物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| GM/T 0035.2-2014 | 射频识别系统密码应用技术要求 第2部分：电子标签芯片密码应用技术要求 | 现行 | 2014-02-13 | 2014-02-13 |
| T/TAF 224-2024 | 智能终端安全芯片通用技术要求 | 现行 | 2024-03-26 | 2024-03-26 |
| T/TAF 194-2023 | 集成独立安全芯片的行业物联网模组安全技术要求 | 现行 | 2023-11-24 | 2023-11-24 |
| YD/T 1886-2009 | 移动终端芯片安全技术要求和测试方法 | 废止 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |
| YD/T 6138-2024 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 安全芯片技术要求 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-04-01 |
| T/CSAE 260-2022 | 智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法 | 现行 | 2022-05-31 | 2022-05-31 |
| GB/T 36136-2018 | 结核分枝杆菌耐药基因芯片检测基本要求 | 现行 | 2018-05-14 | 2018-12-01 |
| GB/T 29888-2013 | 分枝杆菌菌种鉴定基因芯片检测基本要求 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-11 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |