| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2020-09-29 | 2021-08-01 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |