| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1996-05-20 | 1997-01-01 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1996-05-20 | 1997-01-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-11-01 |
| T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1995-12-21 | 1996-08-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |