| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 2697-2023 | 自由空间收发一体光通讯器件 | 现行 | 2023-12-30 | —— |
| GB/T 21548-2021 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 现行 | 2021-08-01 | 相似 |
| T/SBX 081-2023 | 光通信用光收发组件首件检验 | 现行 | 2023-09-01 | —— |
| YD/T 1353-2015 | 光通信用高速光探测器-前置放大器组件技术要求及测试方法 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| YD/T 1766-2016 | 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| YD/T 2968-2015 | 光通信用40Gb/s PIN-TIA光接收组件 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| YD/T 1687.1-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2008-01-01 | 相似 |
| YD/T 1766-2008 | 光通信用光收发合一模块的可靠性实验失效判据 | 废止 | 2008-07-01 | 相似 |
| DB13/T 5120-2019 | 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范 | 废止 | 2019-12-28 | 相似 |
| GB/T 21548-2008 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 废止 | 2008-11-01 | 相似 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2008-01-01 | 相似 |
| SJ/T 12073-2025 | 100G相干光通信用硅光集成芯片技术规范 | 现行 | 2026-07-01 | 相似 |
| DB37/T 4833-2025 | 软硬沥青复配混合料施工技术要求 | 现行 | 2025-04-16 | —— |
| DB15/T 662-2014 | 原毛软硬包取样试验方法 | 废止 | 2014-03-01 | 相似 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-10-01 | 相似 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1996-04-01 | 相似 |
| GB/T 18904.3-2002 | 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |