| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-08-23 | 找相似 |
| YS/T 678-2008 | 半导体器件键合用铜丝 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7063-1993 | 电力半导体器件额定电压和电流 | 废止 | 1994-01-01 | 找相似 |
| YS/T 641-2007 | 半导体器件键合用铝丝 | 废止 | 2007-10-01 | 找相似 |
| JB/T 5631-1991 | 半导体器件外延炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| JB/T 5630-1991 | 半导体器件扩散炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 5629-1991 | 半导体器件烧结炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10424-1993 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |
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| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1993-03-01 | 找相似 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1996-08-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 | 废止 | 2004-08-01 | 找相似 |