YS/T 678-2008 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
YS/T 678-2008半导体器件键合用铜丝废止2008-09-01相似
GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝现行2018-05-01相似
YS/T 641-2007半导体器件键合用铝丝废止2007-10-01相似
YS/T 678-2024半导体封装用键合铜丝现行2025-05-01相似
YS/T 543-2015半导体键合用铝-1%硅细丝废止2015-10-01相似
YS/T 543-2025半导体键合用铝-1%硅细丝现行2025-11-01相似
JB 5278.1-1991铜丝密封可烘烤真空法兰 连接型式现行1992-07-01相似
JB 5278.2-1991铜丝密封可烘烤真空法兰 法兰结构尺寸现行1992-07-01相似
JB 5278.3-1991铜丝密封可烘烤真空法兰 铜丝密封圈尺寸现行1992-07-01相似
DB12/T 101.171-2003工业产品取水定额 水平连铸黄铜丝废止2003-09-03相似
QB/T 2031-1994铜丝编织方乳网现行1995-06-01相似
YS/T 1714-2024连接器用铍铜丝现行2025-05-01相似
CB /Z 322-1981油滤器铜丝网选用现行1982-03-04相似
GB/T 12565-1990半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)现行1991-10-01相似
GB/T 36359-2018半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范现行2019-01-01相似
GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范现行2024-03-01相似
GB/T 6571-1995半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管现行1996-04-01相似
GB/T 4586-1994半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管现行1995-08-01相似