封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

GB/T 34507-2017推荐性国家标准

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GB/T 34507-2017 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
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JB 5278.2-1991铜丝密封可烘烤真空法兰 法兰结构尺寸现行1992-07-01相似
JB 5278.3-1991铜丝密封可烘烤真空法兰 铜丝密封圈尺寸现行1992-07-01相似
DB12/T 101.171-2003工业产品取水定额 水平连铸黄铜丝废止2003-09-03相似
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GB/T 18268.21-2025测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第21部分:特殊要求 无电磁兼容防护场合用敏感性试验和测量设备的试验配置、工作条件和性能判据即将实施2027-09-01相似
SL 367-2006城市综合用水量标准现行2007-06-01相似
QB/T 4346-2012织物复合用干法聚氨酯薄膜现行2012-11-01相似
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