Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 找相似 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 [陕西省] | 废止 | 2019-07-25 | 找相似 |
| DB44/T 1895-2016 | 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 [广东省] | 废止 | 2016-12-29 | 找相似 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 [贵州省] | 废止 | 2016-10-01 | 找相似 |
| GB/T 249-1989 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 1990-04-01 | 找相似 |
| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1993-03-01 | 找相似 |
| GB/T 4587-1994 | 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 | 废止 | 1995-08-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 | 废止 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.2-2004 | 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 | 废止 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.1-2004 | 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 | 废止 | 2004-08-01 | 找相似 |
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