半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature

GB/T 42709.29-2026推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
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