| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3622-2025 | 低功耗短距离可见光通信技术要求 | 现行 | 2025-07-02 | 2025-11-01 |
| YD/T 6236-2024 | 低功耗短距离可见光通信系统测试方法 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-04-01 |
| YD/T 6589-2025 | 基于LED和红外技术的无线光通信设备电磁兼容性要求和测量方法 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-04-01 |
| YD/T 2798.1-2025 | 用于光通信的光收发合一模块测试方法 第1部分：单波长型 | 现行 | 2025-07-02 | 2025-11-01 |
| JJG 386-1985 | 总光通量标准荧光高压汞灯试行检定规程 | 现行 | 1985-05-10 | 1986-03-10 |
| JJG 2035-1989 | 总光通量计量器具 | 现行 | 1989-09-11 | 1990-07-01 |
| JJG 733-1991 | 总光通量工作基准灯检定规程 | 现行 | 1991-03-04 | 1991-10-01 |
| JJG 385-2008 | 总光通量标准荧光灯 | 现行 | 2008-01-31 | 2008-07-31 |
| JJG 247-2008 | 总光通量标准白炽灯 | 现行 | 2008-03-25 | 2008-09-25 |
| YD/T 2798.3-2026 | 用于光通信的光收发合一模块测试方法 第3部分：相位调制型 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |