| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 6284-2024 | 环状烯烃聚合用钌卡宾催化剂活性试验方法 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| T/GDPIA 6-2020 | 复合用聚乙烯（PE）膜单螺杆流延机组 | 现行 | 2020-01-10 | 2020-03-10 |
| T/CPCIF 0094-2021 | 氯乙烯聚合用引发剂 过氧化新癸酸异丙基苯酯（CNP） | 现行 | 2021-03-26 | 2021-06-25 |
| T/CPCIF 0093-2021 | 氯乙烯聚合用引发剂 过氧化新癸酸叔丁基酯（BNP） | 现行 | 2021-03-26 | 2021-06-25 |
| T/CPCIF 0092-2021 | 氯乙烯聚合用引发剂 过氧化二碳酸二（2-乙基己基）酯（EHP） | 现行 | 2021-03-26 | 2021-06-25 |
| ZJM-013-3633-2021 | 集成吊顶热贴合用复合装饰膜 | 现行 | 2021-11-04 | 2021-11-04 |
| HG/T 6477-2026 | 烯烃聚合用甲基铝氧烷催化剂 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |