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GB/T 41723-2022
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自动化系统与集成 复杂产品数字孪生体系架构 |
现行 |
2023-05-01 |
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JR/T 0025.3-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 |
现行 |
2018-11-28 |
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YD/T 4962-2024
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集成安全芯片功能的行业物联网模组安全技术要求 |
现行 |
2024-10-01 |
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GB/T 28511.1-2024
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平面光波导集成光路器件 第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器 |
现行 |
2025-02-01 |
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GB/T 19114.43-2010
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工业自动化系统与集成 工业制造管理数据 第43部分：制造流程管理数据：流程监控与制造数据交换的数据模型 |
现行 |
2011-05-01 |
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GB/T 18268.23-2010
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测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第23部分：特殊要求 带集成或远程信号调理变送器的试验配置、工作条件和性能判据 |
现行 |
2011-05-01 |
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GB/T 16649.12-2010
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识别卡 集成电路卡 第12部分：带触点的卡-USB电气接口和操作规程 |
现行 |
2011-04-01 |
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GB/T 22351.2-2010
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识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 |
现行 |
2011-04-01 |
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GB/T 16649.15-2010
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识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 |
现行 |
2011-04-01 |
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YD/T 4518.1-2023
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集成通信功能的复合型设备的电磁兼容性要求和测试方法 第1部分：用于居住、商业和轻工业环境中的设备 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 43227-2023
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宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 |
现行 |
2024-01-01 |
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YD/T 4640-2023
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面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 |
现行 |
2024-04-01 |
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JR/T 0045.5-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
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YD/T 2000.3-2024
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平面光波导集成光路器件 第3部分：非均匀分路器 |
现行 |
2025-02-01 |
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JR/T 0025.15-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 |
现行 |
2018-11-28 |
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GB/Z 21099.6-2018
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过程控制用功能块（FB）和电子设备描述语言（EDDL） 第6部分：满足现场设备工程工具对集成现场总线设备的需求 |
现行 |
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GB/T 15879.5-2018
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半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
现行 |
2019-04-01 |
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GB/T 36614-2018
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集成电路 存储器引出端排列 |
现行 |
2019-01-01 |
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