Optics and photonics—Optical coatings—Part 1: Definitions
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 1040.3-2026 | 塑料 拉伸性能的测定 第3部分：薄膜和薄片的试验条件 | 即将实施 | 2026-12-01 | 找相似 |
| GB/T 13542.3-2026 | 电气绝缘用薄膜 第3部分：电容器用双轴定向聚丙烯薄膜 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 13542.6-2026 | 电气绝缘用薄膜 第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 31838.9-2026 | 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第9部分：测定介电特性(AC方法) 相对介电常数和介质损耗因数 绝缘薄膜的接触电极法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.3-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| SN/T 2102.1-2008 | 食源性病原体PCR检测技术规范 第1部分：通用要求和定义 | 现行 | 2009-02-01 | —— |