| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2014-04-15 | 找相似 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2012-03-31 | 找相似 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-02-01 | 找相似 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/CSTM 00248-2020 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2020-10-06 | —— |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | —— |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |