| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 找相似 |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2021-08-01 | 找相似 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2017-11-01 | 找相似 |
| T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 现行 | 2023-03-27 | —— |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | —— |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-05-01 | 找相似 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |