| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2003-04-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-07-07 | —— |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | —— |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1996-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2001-06-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |