| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2017-01-01 | 相似 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | —— |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 相似 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 相似 |
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 相似 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 相似 |
| GB/T 38342-2019 | 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 | 现行 | 2020-07-01 | 相似 |
| GB/T 43059-2023 | 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10565-1994 | 印制板组装件装联技术要求 | 现行 | 1994-12-01 | 相似 |
| SJ/T 10699-1996 | 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分:应用涂覆层达到印制板组装的绝缘配合 | 现行 | 1996-11-01 | 相似 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| JB/T 7489-1994 | 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范 | 废止 | 1995-07-01 | 相似 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 相似 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2003-04-01 | 相似 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-12-01 | 相似 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-07-07 | —— |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |