Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 相似 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 相似 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 相似 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 相似 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| SJ/T 10699-1996 | 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分:应用涂覆层达到印制板组装的绝缘配合 | 现行 | 1996-11-01 | 相似 |
| JB/T 7489-1994 | 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范 | 废止 | 1995-07-01 | 相似 |
| GB/T 38342-2019 | 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 | 现行 | 2020-07-01 | 相似 |
| GB/T 43059-2023 | 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10565-1994 | 印制板组装件装联技术要求 | 现行 | 1994-12-01 | 相似 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | —— |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2017-01-01 | 相似 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1996-08-01 | 相似 |
| GB/T 15157.7-2002 | 频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2012-07-01 | 相似 |
| GB/T 15157.14-2007 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分: 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 | 现行 | 2007-11-01 | 相似 |
| GB/T 15157-1994 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1 部分:总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 | 现行 | 1995-02-01 | 相似 |