| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2018-07-01 | 相似 |
| GB/T 14708-1993 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 废止 | 1994-07-01 | 相似 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 相似 |
| GB/T 14709-1993 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1994-07-01 | 相似 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| JB/T 10714-2007 | 电工用菱格涂胶绝缘薄膜 | 现行 | 2007-09-01 | 相似 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-11-01 | 相似 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 相似 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 相似 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-05-01 | 相似 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-10-01 | 相似 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-10-01 | 相似 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1995-08-01 | 相似 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2007-04-01 | 相似 |