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GB/T 37312.1-2019
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航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 |
现行 |
2019-10-01 |
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GB/T 42706.3-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/Z 127.1-2025
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航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 |
现行 |
—— |
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GB/Z 37312.2-2025
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航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 |
现行 |
—— |
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T/ZEIIA 02-2020
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电子元器件用材料 电子浆料试验方法 |
现行 |
2020-09-24 |
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T/CAB 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
—— |
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YS/T 1096-2024
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电子元器件用镉铜棒 |
现行 |
2025-05-01 |
找相似 |
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JB/T 5258-1991
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电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 |
现行 |
1992-07-01 |
找相似 |
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GB/T 42706.8-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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DB23/T 1496.9-2012
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劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 [黑龙江省] |
现行 |
2013-01-11 |
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GB/T 42706.4-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 |
即将实施 |
2026-05-01 |
找相似 |
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GB/T 42706.6-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 |
即将实施 |
2026-05-01 |
找相似 |
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GB/T 37034.2-2025
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航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 |
即将实施 |
2026-05-01 |
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GB/T 42706.7-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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T/CAGP 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
—— |
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T/CAB 0041-2018
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绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 |
现行 |
2018-10-08 |
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GB/T 42706.9-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 |
即将实施 |
2026-11-01 |
找相似 |
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GB/T 28162.4-2026
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自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 |
即将实施 |
2027-02-01 |
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