| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| T/CASAS 027-2023 | 射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法 | 现行 | 2023-07-01 | —— |
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| T/HSJ 020-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-03-31 | —— |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
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| QB/T 1855-1993 | 非接触食物搪瓷制品 | 废止 | 1994-07-01 | 找相似 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2010-06-01 | 找相似 |
| GB/T 32280-2015 | 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 | 废止 | 2017-01-01 | 找相似 |
| T/WSJ 010-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-06-25 | —— |
| T/HSJ 020-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-03-31 | —— |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-31 | —— |