半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge

GB/T 6616-2009推荐性国家标准

废止

GB/T 6616-2009 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法废止2010-06-01找相似
GB/T 6616-2023半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法现行2024-03-01找相似
SJ/T 11487-2015半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法现行2015-10-01找相似
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法现行2010-06-01找相似
GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法废止2008-02-01找相似
GB/T 11073-2025硅片径向电阻率变化测量方法即将实施2026-05-01找相似
SJ/T 11627-2016太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法现行2016-09-01找相似
GB/T 47239.6-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法即将实施2027-03-01找相似
SJ/T 1146-1993电容器用有机薄膜体积电阻率试验方法废止1994-06-01找相似
GB/T 3048.3-2007电线电缆电性能试验方法 第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验现行2008-05-01找相似
T/GVS 005-2022 (2)半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范现行2022-03-28——
T/GVS 005-2022半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范现行2022-03-28——
T/QGCML 4791-2024半导体薄膜沉积 技术要求现行2024-11-01——
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-11-01找相似
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片即将实施2026-11-01找相似
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2027-02-01找相似