| YD/T 1710.1-2015 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网智能天线 第1部分：天线阵列 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| YD/T 2000.2-2018 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG)技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-04-01 |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| YD/T 2000.2-2009 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 废止 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| GB/T 28511.2-2012 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 废止 | 2012-06-29 | 2012-10-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| YD/T 2000.4-2026 | 平面光波导集成光路器件 第4部分：阵列波导光栅路由器（AWGR） | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 7233.2-2023 | 铸钢件 超声检测 第2部分：高承压铸钢件 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 7233.2-2010 | 铸钢件 超声检测 第2部分：高承压铸钢件 | 废止 | 2010-12-23 | 2011-06-01 |
| GB/T 713.5-2023 | 承压设备用钢板和钢带 第5部分：规定低温性能的高锰钢 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 29459.1-2025 | 在役承压设备金属材料小冲杆试验方法 第1部分：总则 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 33488.1-2017 | 化工用塑料焊接制承压设备检验方法 第1部分：总则 | 现行 | 2017-02-28 | 2017-09-01 |
| GB/T 713.8-2025 | 承压设备用钢板和钢带 第8部分：同质和异质轧制复合钢板 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 26610.3-2014 | 承压设备系统基于风险的检验实施导则 第3部分：风险的定性分析方法 | 现行 | 2014-05-06 | 2014-12-01 |
| GB/T 713.2-2023 | 承压设备用钢板和钢带 第2部分：规定温度性能的非合金钢和合金钢 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
