| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1719-2024 | 铜及铜合金带、箔材弹性弯曲极限试验方法 | 现行 | 2025-05-01 | 相似 |
| YS/T 864-2024 | 铜及铜合金板带箔材表面清洁度检验方法 | 现行 | 2025-05-01 | 相似 |
| YS/T 1772-2025 | 高强高弹铜合金带箔材 | 现行 | 2025-11-01 | 相似 |
| YS/T 1870-2026 | 铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法 X 射线衍射法 | 即将实施 | 2026-11-01 | 相似 |
| DB50/T 930-2019 | 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则 | 现行 | 2019-11-01 | 相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 相似 |
| GB/T 15861-2012 | 离子束蚀刻机通用规范 | 现行 | 2013-02-15 | 相似 |
| GB/T 34697-2017 | 含氟蚀刻废液处理处置方法 | 现行 | 2018-05-01 | 相似 |
| DB32/T 4372-2022 | 含铜蚀刻废液综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2022-11-23 | 相似 |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范 | 现行 | 2015-12-01 | 相似 |
| T/FJAS 003-2024 | 湿电子化学品 再生铝蚀刻液 | 现行 | 2024-06-30 | —— |
| T/WSJD 53-2024 | 氡测量 CR-39 径迹蚀刻法 | 现行 | 2024-03-26 | —— |
| T/GD1AIA 004-2024 | 线路板用光固化抗蚀刻线路喷墨墨水 | 现行 | 2024-09-05 | —— |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-06-01 | —— |
| T/ZJGFTR 02-2020 | PCB蚀刻废液资源再生产品标准 （第一部分） | 现行 | 2020-10-22 | —— |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范（外文版EN） | 现行 | 相似 | |
| HG/T 5018-2016 | 含铜蚀刻废液主要成分和微量金属元素分析方法 | 现行 | 2017-01-01 | 相似 |
| T/ZJGFTR 02-2020 | PCB蚀刻废液资源再生产品标准 （第一部分） | 现行 | 2020-10-22 | —— |