| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-02-01 | 找相似 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/CSTM 00248-2020 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2020-10-06 | —— |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | —— |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| YS/T 1759-2025 | 电解铜箔用钛基氧化铱涂层阳极 | 现行 | 2025-11-01 | 找相似 |
| T/CNIA 0316-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 电解铜箔 | 现行 | 2026-01-01 | —— |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | —— |
| T/UNP 303-2024 | HVLP电解铜箔技术规范 | 现行 | 2024-11-21 | —— |